▷ 웨이퍼 본더 - Apogee® Bonder ▷ Bonder (Precision Temporary Wafer Bonder) : 웨이퍼 본더 (본딩 장비) Apogee®의 본딩 시스템을 사용하면 제품 개발을 가속화하고 생산...
업종 : 반도체 제조용 기계 제조업, 대표자명 : 배준호, 홈페이지 : http://www.kosteks.com, 사업내용 : 반도체 웨이퍼 이송장비,본딩장비 제조,판매, 주소 : 경기 평택시 서탄면 방꼬지길 231 · 지도보기
Chip to Wafer bonding 장비인 Thermal Compression Chip Bonder 의 생산성을 높이기 위하여 Device Wafer 전면에 Chip을 P&P 한 다음 한꺼번에 Press 하여 Chip을 적층/전기적 연결을 하는 Gang Bonding 장비입니다. 다른 방법은 Carrier Wafer 전면에 Chip을 P&P 전사한 다음, Carrier Wafer상의 Chip들과 다른 Device Wafer의 Chip들을 가접합하는 Aligner & Pre-bonder와, 본 접합하는 Thermal compression Wafer bonder 와 Laser Eutectic Bonder가...
06 반도체 패키지용 Wafer to Wafer Bonder&Debonder 개발 (IT유망기술개발사업 : 국책과제/지식경제부) - 2012.02 OLED 8G Encapsulation 장비개발 성공 - 2012.09 중소기업청, 2012 취업하고 싶은...
XBC300 Gen2 D2W/W2W ; XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner ; XBS300 Temporary Bonder ; XBS300 Hybrid Bonding Platform ; XBS200 Wafer Bonder
Clean 세정(Clean) 공정은 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 제거하는 공정입니다. 외부 환경 유입 및 반도체 제조 공정 시 발생할 수 있는 입자(Particle), 금속(Metal), 유기물, 자연 산화막 등 미량의 불순물도 패턴 결함, 전기적 특성 저하 등 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적 영향을 줄 수 있기 때문에 웨이퍼를 깨끗하게 청소하는 세정공...
국가 나노팹 서비스 제공, 국가나노인프라협의체에서 새로운 팹서비스를 제공합니다.
분 야: Photo, 장 비 명: KrF Stepper, 제 작 사: ASML, 모 델 명: PAS 5500/350C ; 분 야: Etching, 장 비 명: Insulator/ Silicon Etcher, 제 작 사: Applied Materials, 모 델 명: Centura II (eMax, DPS+ Poly, ASP+) ; 분 야: Etching, 장 비 명: Metal Etcher, 제 작 사: APTC, 모 델 명: Selex 200 ; 분 야: Etching, 장 비 명: Asher, 제 작 사: PSK, 모 델 명: DAS2000 ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: Endura Sputter, 제 작 사: Applied Materials, 모 델 명: Endura-5500 ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: Evatec Sputter, 제 작 사: Evatec, 모 델 명: CLUSTERLINE 200II ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: W / Plasma CVD, 제 작 사: Applied Materials, 모 델 명: Centura®Sprint ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: HDP-CVD, 제 작 사: Applied Materials, 모 델 명: Centura Ultima + DxZ ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: Cu Plating, 제 작 사: Class One, 모 델 명: Solstice S4 ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: Metal ALD, 제 작 사: (주)엔씨디, 모 델 명: LUCIDATM M300PL-M ; 분 야: Thin Film, 장 비 명: Insulator ALD, 제 작 사: (주)엔씨디, 모 델 명: LUCIDATM M300PL-O ; 분 야: CMP, 장 비 명: W/Oxide CMP, 제 작 사: EBARA, 모 델 명: F-REX200 ; 분 야: CMP, 장 비 명: Cu CMP, 제 작 사: EBARA, 모 델 명: F-REX200 ; 분 야: Wet, 장 비 명: 자동 습식 세정 장치, 제 작 사: 썬패치테크노, 모 델 명: SUN-L19-11 ; 분 야: Wet, 장 비 명: 웨이퍼 후면 세정기, 제 작 사: 이노맥스, 모 델 명: ASTRO2013 ; 분 야: Wet, 장 비 명: 자동습식세정장치 (산, 유기), 제 작 사: ATIS, 모 델 명: - ; 분 야: Thermal, 장 비 명: Rapid Thermal Processing, 제 작 사: 뉴영엠텍, 모 델 명: RTA200H-AP1 ; 분 야: Thermal, 장 비 명: Furnace, 제 작 사: 피앤테크, 모 델 명: PF-V81 ; 분 야: Inspection, 장 비 명: 8 inch FIB, 제 작 사: Thermo-Fisher, 모 델 명: Helios 5G UX ; 분 야: Inspection, 장 비 명: Ellipsometer, 제 작 사: J.A.Woollam, 모 델 명: M-2000Xlc ; 분 야: Inspection, 장 비 명: 면저항 측정기, 제 작 사: AIM, 모 델 명: AFP-300 ; 분 야: Inspection, 장 비 명: 오버레이측정기, 제 작 사: 오로스테크놀로지, 모 델 명: OL-100n ; 분 야: Inspection, 장 비 명: XRF, 제 작 사: ISP, 모 델 명: iEDX-150uT ; 분 야: Inspection, 장 비 명: 3D Laser Microscope, 제 작 사: KEYENCE, 모 델 명: VK-X3000 ; 분 야: Inspection, 장 비 명: Defect Inspection System, 제 작 사: KLA-Tencor, 모 델 명: AIT XP ; 분 야: Inspection, 장 비 명: Defect Review SEM, 제 작 사: Hitachi, 모 델 명: RS4000 ; 분 야: EPI, 장 비 명: MOCVD, 제 작 사: Veeco, 모 델 명: K465i ; 분 야: Bonding, 장 비 명: Wafer Bonder, 제 작 사: Suss Micro, 모 델 명: GEN2
ID : 199220160, Manufacturer : EVG, Model : EVG520, Vintage : Unknown, Condition : As-is, Equipment Detail : Wafer Bonder
접착제층이 있는 Glass Carrier 기판 위에 Micro LED 사파이어 기판을 본딩한 후에 Laser(LLO)를 사용하여 Sapphire 기판을 분리함으로 Micro LED Chip을 한꺼번에 떼어내는 프리 전사 공정 장비이며, Micro LED Chip 전체를 Glass Carrier 기판 위에 1단계로 전사를 하는 것입니다. 양산용 대량 전사 시스템으로 Spin Coater, Hot Plate, 3 Bonding Modules로 구성되며 공정 특성에 맞게 장비 구성이 가능합니다.